BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.
Τεχνικά χαρακτηριστικά
type: lead and halogen free solder paste
Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min
BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
6,44 €
Σε απόθεμα
Περιγραφή
Επιπλέον πληροφορίες
| Βάρος | 0,035 κ. |
|---|---|
| Manufacturer |
